- 随着新能源汽车的发展，自动驾驶芯片也逐渐迎来了最好的时代。自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。根据数据，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率达到49.2%。自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然，也有芯片企业
- 关键字：新能源汽车ADAS芯片
- IT之家 4 月 19 日消息，联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器，X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程，采用了 2+6 设计，即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。存储方面天玑 6300 支持 2133MH
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- 自动驾驶已经成为全球各大车企必争之地。恰逢智能驾驶步入风口，SoC（自动驾驶芯片）正在迎来前所未有的“高光时刻”。目标要做智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申请文件。招股书显示，弗若斯特沙利文确认且黑芝麻智能的董事、联席保荐人均认为，公司各自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案均属于港交所特专科技行业可接纳领域。估值超160亿！获腾讯、小米、上汽等增资，新品陆续量产招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决
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- 4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点，并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。美光：持续深耕中国市场，共塑全球半导体行业未来美光扎根中国20多年来，与客户建立了密切的合作。马克·墨菲介绍，美光的投资体现了对中国的坚定信念，期待一起继续塑造半导体产业的未来，为全球带来利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步
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- 苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号：入门级芯片的代号为Donan，中端芯片的代号为Brava，高端芯片则代号为Hidra。
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- 3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。2024年第一季度，三家车规芯片公
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- 美国为了摆脱对他国的芯片依赖，力促芯片制造业回流本土，美媒撰文分析，美国曾有机会引领芯片制造技术却错过了机会，不只让ASML独大，也让亚洲制造商台积电、三星等主导了生产。根据MarketWatch报导，ASML在半导体产业占有关键地位，是目前全球唯一有能力生产微影设备极紫外光（EUV）曝光机的企业。Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula指出，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。至于美国为何会失去对EUV技术这
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- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
- 关键字：MetaMTIA 芯片5nm 工艺90W 功耗1.35GHz
- 据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。然而，其计算任务局限于简单的字符分类、基本的图像处理等。其痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受限，无法支撑亟须高算
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- 4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
- 关键字：芯片MCU制造
- 根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
- 关键字：芯片玻璃基板封装
- 据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
- 关键字：台积电美国补贴半导体芯片
- 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
- 关键字：三星英伟达AI 芯片2.5D 封装订单
- 4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
- 关键字：高通骁龙 X Elite芯片AI
- 中国台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在中国台湾生产，并用于相关智能科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。台积电稍早表示，
- 关键字：强震台积电芯片
天玑 9300 芯片介绍
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